刚刚度过令人失望的2015财年，高通迫不及待希望收复失地。
　　　

北京时间11月11日凌晨，高通在纽约发布新一代旗舰级移动处理器骁龙820，并称“这是目前最好的移动Soc芯片，每一项指标都超越竞争对手”。
　　

一位电信行业独立分析师认为，高通已遭遇“围追堵截”，一方面联发科、展讯轮番冲击，英特尔也加入“战团”，且一出手就瞄准iPhone7订单；另一方面，手机厂商加强芯片自研，高通恐很难再“独霸”天下了。
　　　

高通发布的2015财年第四财季财报显示，第四财季该公司营收为55亿美元，同比下滑18%；净利润为11亿美元，同比下滑44%。
　　　

在最鼎盛的2013年，高通市值一度超过芯片业“老大”英特尔，目前仅为英特尔一半。过去一年，高通股价已从最高点75美元跌至目前的52美元左右，市值缩水1/3。
     

自2007年iPhone面世、2008年谷歌发布操作系统安卓以来，智能手机市场迅速崛起，这带动了“双A”架构（即ARM架构的芯片+安卓操作系统）的流行——目前，安卓操作系统的市场份额高达85%，而ARM架构在移动芯片中的比重也达到75%。该趋势成就了谷歌和高通两个巨人，其中，作为最早支持ARM架构的公司，高通在智能手机芯片领域的利润率甚至一度超过苹果公司。
    

安卓阵营各大手机厂商每年推出新的旗舰产品，大多数都会采用当年量产的性能最好的高通处理器，这几乎成了行业惯例。
　　

但自2014年年底开始，骁龙810“在达到一定电压后开始发热”的问题渐被披露，后来该问题集中爆发，尽管高通一次又一次否认，但相关手机因为发热问题滞销已成事实。
　　

高通这是“马失前蹄”吗？专家认为，骁龙810的失败从根本上来说就是“领先者想停，追赶者不想停，领先者就被追赶者逼得乱了阵脚，跳进了‘大坑’的结果”。
　　

自“堆核狂魔”联发科推出真正的八核处理器以后，领先者高通被迫应战，也推出了基于ARM公司A57架构的八核处理器，但A57架构与高通代工厂商的生产工艺存在兼容性的问题，因此导致骁龙810容易过热。
　　

“在激烈的市场竞争面前，作为领先者的高通，应该保持对于自身产品和实力的信心，而不是被追赶者牵着鼻子走，甚至打乱自己的节奏。”该专家说。
　　

另外，中国是高通在全球最重要的市场，收入占比超过50%，但2014年开始，高通在中国遭到政府的反垄断调查，这导致三个后果：一是高通在2015年2月收到监管部门9.75亿美元的罚单；二是高通今后将不得不“按整机批发净售价的65%收取专利许可费”，亦即在原来基础上，高通在中国专利费六五折；三是高通与中国主要手机厂商需要重签协议。
　　 

据外媒披露，高通已经与超过60家中国厂商重签芯片技术许可协议，但未能与小米和联想达成新的协议，这导致专利费拖欠的问题，直接影响高通2015财年的收入。
　　

最近两年，联发科强力冲击高通的“老大”地位。联发科的市场份额则由2013年的7.78%飙升至2014年的31.67%，高通则由2013年的48.6%骤减至2014年的32.3%。在3G基带芯片领域，展讯也已经成为第二大供货商，芯片产品已进驻三星、联想、华为、HTC等厂商的相关产品中。
　　

英特尔在移动端更是异军突起。据外媒披露，英特尔正在争取成为iPhone7的基带芯片供应商。在下一代iPhone7上，苹果有可能采用英特尔和高通两种不同的基带芯片，高通的份额有可能被英特尔进一步蚕食。
　　

而在手机业界，现在流行的芯片自研则是对高通更大的打击。比如，手机市场的“龙头老大”三星，在骁龙810出现发热问题以后，在旗舰机中开始使用自研芯片。
　　

全球排名前五的华为终端公司，已长期不用高通芯片，转而大力发展自己的海思麒麟芯片。另一家全球排名前五的中国手机厂商——小米，也打算另起炉灶，2015年8月宣布已从ARM公司得到其全系列内核方案的授权，正在加紧手机处理器的研发，2016年年初有可能推出完全由小米自己研发的芯片。
　　

华尔街对高通最悲观的评论是：高通核心产品骁龙处理器的客户正逐渐走向消亡。根据某机构发布的2015年安卓设备芯片分布图，高通的市场份额已进一步萎缩至30.62%。

（李正豪）